top of page
Semiconductor_Wafer_of_Microelectronics_

ACTIF 晶圆测试系统

全自动晶圆测试系统

Axis-Tec公司新一代全自动晶圆级测试仪支持多PLE晶圆测试,测试功能丰富、可批量生产,扫描速度更快、测试时间更短。

Axis-Tec actif自动晶圆级测试仪具备所有内置功能,并具有高度灵活性,可与各种光电测试仪器或设备集成,以执行O-O(光到光)、E-O(电到光)和O-E(光到电)的测试。晶圆测试仪具备自动被动和主动对准功能,以实现精确的光学峰值搜索和电子探针定位。

功能特点

  • 高速光纤/光纤阵列耦合

    • 单次耦合时间<3秒

    • 插入损耗<1dB

  • 精密上下料系统

    • 多维度视频耦合

    • 6轴高精度探针

  • 高灵活度集成

    • 支持各种主流光学和电学测试设备

    • 支持各种主流通信协议

  • 低成本投资

    • 投资回报周期短,投资回报率高,极具竞争性的价格

技术参数

©2022 AXIS-TEC Pte Ltd. All rights reserved.

bottom of page