01SiPh
硅光晶圆级自动测试机
集成自动光电探测、精密主动对准、晶圆映射与测量追溯。
查看 AS 系列新加坡 · 自动测试系统
硅光测试，为量产而设计。
为晶圆、激光芯片、PIC、MEMS IC 及先进载板提供自动化光学、电气与视觉测试平台。
- 晶圆 · 芯片 · PIC
- 多形态测试覆盖
- 光学 · 电气 · 视觉
- 集成测量
- 研发 → 量产
- 可扩展架构
核心平台硅光晶圆级自动测试机
测试流程
- 01 定位
- 02 对准
- 03 测量
- 04 映射
产品组合
六大平台，
统一测试架构。
围绕您的器件配置运动、探针、光路、仪器与软件，形成完整测试方案。
02Vision
光学端面检测
对光纤阵列及激光芯片端面进行自动成像、缺陷分析与结果记录。
查看检测方案03Laser
激光芯片光学测试
自动上下料、主动对准及激光芯片光电特性测试与分选。
查看激光测试机04PIC
PIC 测试
适用于无源与有源光子集成电路的灵活光电测试平台。
查看 PIC 测试05MEMS
MEMS IC 测试
覆盖 TPH 环境传感器、IMU 及环境光传感器的校准和量产测试。
查看 MEMS 方案06Advanced IC
AI 芯片 IC 载板测试机
针对 HDI 与 IC 载板进行自动电气完整性测试、精密对位和生产追溯。
查看载板测试actif. AS 系列
硅光晶圆级自动测试机
集成精密运动、视觉定位、主动光学对准、电气探测、仪器控制及晶圆映射。适用于研发验证、工程开发及自动化量产。
光栅耦合晶圆测试
从晶圆上方接入表面光栅耦合器，支持视觉定位、单光纤或光纤阵列及主动功率寻优。
端面耦合晶圆测试
面向抛光或预制端面，采用六轴精密运动进行粗调和精细主动对准。
玻璃晶圆光子测试
结合 XYR 定位、晶圆高度映射、视觉引导、多轴光学耦合与光谱分析。
典型应用
从晶圆走向高带宽系统。
- 电信与 CPO光引擎、收发器及共封装光学
- AI 光互连光子 I/O、光芯粒与光学中介层
- 数字激光雷达发射、接收及多通道测距器件
光学端面检测
在缺陷影响良率之前，先看清关键表面。
可配置视觉平台对光纤阵列端面和激光芯片出光端面进行稳定成像、区域化检测及结果保存。
定位端面自动对焦按器件区域检测保存图像与判定
激光芯片与 COS 特性测试
从电气驱动到光学性能，全自动完成。
针对约 3 × 5 mm COS，集成取放、温控、主动光学对准及完整特性测试。光功率配置范围可覆盖 50 mW 至 50 W。
自动报告
PIV、LIV、光谱与光束质量
系统可在各工作电流点同步记录光功率、正向电压、光谱、X/Y 光束尺寸及发散角，并生成带测试条件和判定结果的报告。
- 积分球与功率计对准
- 通过光纤连接光谱分析仪
- 光束分析仪进行 X/Y 光束质量测量
- ESD、防凝露、CDA 吹扫及安全联锁
光子集成电路测试
手动灵活，自动重复。
支持手动工艺开发或按配方自动执行器件定位、主动对准、测量及结果记录。
PEAKQUEST 六轴对准
在 X、Y、Z 及角度轴上执行粗搜和精搜，自动找到并保持最佳光耦合点。
视觉引导自动定位
自动识别器件特征或移动至预设对准位置，再交由 PEAKQUEST 完成最终光学寻优。
集成测试路径
一套平台可配置 O-O、O-E 或 E-O 测试，覆盖无源及有源 PIC。
MEMS IC 测试事业部
三类传感器，统一量产流程。
整合可控激励、多站点接触、精密运动、自动上下料、校准与测试后分 BIN。
01TPH MEMS 传感器测试
温度、压力和湿度传感器的实验室与量产校准及功能测试，量产可扩展至 256 站点。
02MEMS IMU 测试机
面向加速度计和陀螺仪的高精度校准，可采用实验室转台或自动化终测设备。
03MEMS ALS IC 测试机
七通道可编程多色照明、0–3000 lux、光谱反馈与环境光传感器校准。
自动测试与分选平台
同一机台外壳，按 TPH、IMU 或 ALS 配置。
完成设定测试和校准后，设备可根据测试结果将器件自动分入指定料 BIN。
- 自动接触器件上下料与稳定接触
- 专用激励按传感器配置激励和电气测试
- 结果分选测试后自动良品／不良品分 BIN
AI 芯片与先进封装
检测芯片之下的电气完整性。
面向 BGA、CSP 和先进封装 HDI／IC 载板的单站自动测试平台，整合视觉对位、高密度切换、电气测量及生产数据追溯。
电气测试覆盖
开路、短路、四线电阻、漏电及打火检测，覆盖高密度载板关键完整性项目。
全流程自动化
自动协调上料、视觉对位、治具接触、电气测量、测试头清洁及结果处理。
工厂数据连接
支持配方、CSV、FTP 传输及可配置 MES 接口，实现从载板到分选结果的追溯。
系统集成
围绕您的测量系统构建。
由同一工程团队整合机械、自动化、光学、仪器和生产软件。
电气测试基础
Axis-Tec aTCA ATE 平台
模块化测试头可提供定制测试系统所需的核心电气功能，并与器件接口及自动化设备组合。
精密机械
运动架构、探针、治具、温控及自动物料处理。
光学与仪器
灵活集成不同品牌的光学仪器、激光源、探测器、光纤定位及自由空间光路。
软件与数据
可集成客户 Python 脚本、LabVIEW 程序或 C++ 模块，并支持配方、仪器控制、映射及追溯。
开始沟通
把您的下一个测试挑战交给我们。
告诉我们器件、测量项目、产能目标和工厂接口，我们将协助规划合适的平台。